扫描电镜-赛默飞（原FEI）Helios 5 DualBeam FIB双束电镜

Helios 5 DualBeam 重新定义了高分辨率成像的标准：**的材料对比度，*快、*简单、*精确的高质量样品制备，用于 S/TEM 成像和原子探针断层扫描（APT）以及**质量的亚表面和 3D 表征。在 Helios DualBeam 系列久经考验的性能基础上，新一代的 Helios 5 DualBeam 进行了改进优化，所有这些都旨在确保系统处于手动或自动工作流程的**运行状态。

半导体行业技术参数：

		Helios 5 CX	Helios 5 HP	Helios 5 UX	Helios 5 HX	Helios 5 FX
		样品制备与 XHR 扫描电镜成像		*终样品制备 (TEM薄片，APT)		STEM 亚纳米成像与样品制备
SEM	着陆电压	20 eV~30 keV		20 eV~30 keV
	分辨率	0.6 nm@15 keV		0.6 nm@2 keV

		1.0 nm@1 keV		0.7 nm@1 keV

				1.0 nm@500 eV
STEM	分辨率@30 keV	0.7 nm		0.6 nm		0.3 nm
FIB制备过程	**材料去除束流	65 nA	100 nA	65 nA
	终*抛光电压	2 kV		500 V
TEM样品制备	样品厚度	50 nm	15 nm	7 nm
	自动化	否	是	是
样品处理	行程	110×110 ×65 mm	110×110 ×65 mm	150×150 ×10 mm	100×100 ×20 mm	100×100×20mm+5轴（S）TEM Compustage
	快速进样器	手动	自动	手动	自动	自动+自动插入/提取STEM 样品杆

材料科学行业技术参数：

		Helios 5 CX	Helios 5 UX
离子光学		具有**的大束流性能的Tomahawk HT 离子镜筒	具有**的大束流和低电压性能的Phoenix 离子镜筒
	离子束电流范围	1 pA – 100 nA	1 pA – 65 nA
	加速电圧	500 V – 30 kV	500 V – 30 kV
	**水平视场宽度	在束重合点处为0.9 mm	在束重合处点为0.7 mm
	离子源寿命	1,000 小时	1,000 小时
		两级差分抽吸	两级差分抽吸
		飞行时间校准	飞行时间校准
		15孔光阑	15孔光阑
电子光学		Elstar超高分辨率场发射镜筒	Elstar超高分辨率场发射镜筒
		磁浸没物镜	磁浸没物镜
		高稳定性肖特基场发射枪提供稳定的高分辨率分析电流	高稳定性肖特基场发射枪提供稳定的高分辨率分析电流
电子束分辨率	**工作距离下	0.6 nm @ 30 kV STEM	0.6 nm @ 30 kV STEM
		0.6 nm @ 15 kV	0.7 nm @ 1 kV
		1.0 nm @ 1 kV	1.0 nm @ 500 V (ICD)
		0.9 nm @ 1 kV 减速模式*
	在束流重合点	0.6 nm @ 15 kV	0.6 nm @ 15 kV
	在束流重合点	1.5 nm @ 1 kV 减速模式* 及 DBS*	1.2 nm @ 1 kV
电子束参数	电子束流范围	0.8 pA ~ 176 nA	0.8 pA ~ 100 nA
	加速电压范围	200 V ~ 30 kV	350 V ~ 30 kV
	着陆电压	20 eV ~ 30 keV	20 eV ~ 30 keV
	**水平视场宽度	2.3 mm @ 4 mm WD	2.3 mm @ 4 mm WD
探测器		Elstar 镜筒内 SE/BSE 探测器 (TLD-SE, TLD-BSE)
		Elstar 镜筒内 SE/BSE 探测器 (ICD)*
		Elstar 镜筒内 BSE 探测器 (MD)*
		样品室内 Everhart-Thornley SE 探测器 (ETD)
		红外相机
		高性能离子转换和电子探测器 (SE)*
		样品室内 Nav-Cam 导航相机*
		可伸缩式低电压、高衬度、分割式固态背散射探测器 (DBS)*
		可伸缩STEM 3+ 探测器*
		电子束流测量
样品台和样品	样品台	高度灵活的五轴电动样品台	压电陶瓷驱动 XYR 轴的高精度五轴电动工作台
	XY	110 mm	150 mm
	Z	65 mm	10 mm
	R	360° (连续)	360° (连续)
	倾斜	-15° ~ +90°	-10° ~ +60°
	**样品高度	与优中心点间隔 85 mm	与优中心点间隔 55 mm
	**样品质量	样品台任意位置 500 g	样品台任意位置 500 g
	**样品质量	0° 倾斜时** 5 kg	样品台任意位置 500 g
	**样品尺寸	直径 110 mm可沿样品台旋转时	直径 150 mm可沿样品台旋转时
		优中心旋转和倾斜	优中心旋转和倾斜

更易于使用：

Helios 5 对所有经验水平用户而言都是*容易使用的 DualBeam 系统。操作人员培训可以从几个月缩短到几天，其系统设计可帮助所有操作人员在各种高级应用程序上实现一致、可重复的结果。

提高了生产率：

Helios 5 和 AutoTEM 5 软件的先进自动化功能，增强的可靠性和稳定性允许无人值守甚至夜间操作，显著提高样品制备通量。

改善时间和结果：
Helios 5 DualBeam 引入全新精细图像调节功能 FLASH （闪调）技术。借助 FLASH 技术，您只需在用户界面中进行简单的鼠标操作，系统即可“实时”进行消像散、透镜居中和图像聚焦。自动调整可以显著提高通量、数据质量并简化高质量图像的采集。平均而言，FLASH 技术可以使获得优化图像所需的时间*多缩短 10 倍。

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